柔性电路的特点和材料的选用

标签: 柔性电路板 阅读量: 发布时间:2017-09-22
柔性电路中使用的主要材料是绝缘簿膜、胶黏剂和导线。绝缘簿膜形成了电路的基础。胶黏剂将铜箔黏接到绝缘簿膜上,在多层结构设计中,内部有许多层被黏合在了一起。使用外保护层将电与砂尘和潮气相隔绝,与此同时还可以降低在挠曲时所受的应力。


在一些柔性电路中,采用铝或者不锈钢作为加强肋,以确保几何尺寸的稳定性。同时还可以提供在元器件和连接器插入时的机械支撑力,以及消除掉应力。加强肋采用胶黏剂黏接在柔性电路上面。有时在柔性电路中采用的另外一种材料是黏接片(bond ply),它是由两面涂覆有胶黏剂的绝缘簿膜构成。黏接片能够提供环境保护和电气绝缘,它能够起到取消簿膜层和在层数较少的多层电路中起到黏接的作用。

不是所有的层压结构都要与胶黏剂相接合,不采用胶黏剂的层压结构与采用胶黏剂的层压结构相比较,能够提供更簿的电路、更佳的柔软性和更好的导热率。簿型结构的导热率和不采用耐热胶黏剂的结构,允许不采用胶黏剂的电路在不宜采用胶黏剂为基础的层压簿片的工作场合中使用。

在柔性电路中所使用的铜箔可以采用电沉积或者采用锻制的方式获得。采用电沉积制造的箔片一面是有光泽的,而另外一面是没有光泽的,它形成了可以弯曲的材料,可以形成不同的厚度尺寸和宽度尺寸。由电沉积制成的箔片的无光泽一面常常需要采用特殊处理,以求改善其黏接性能。采用锻制方式形成的铜箔除了可以弯曲以外,具有一定的硬度和表面光滑度,可以适应要求动态柔性活动的场合使用。

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